交大要闻

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时间:2018-07-10 来源:社科处 编辑:李敏

中国工程院院士柴天佑做客“交大大讲堂”

7月6日下午,由4688美高梅集团社科处、科技处和国家经济安全研究院共同主办的“交大大讲堂”在科学会堂举行。本次“交大大讲堂”邀请的嘉宾是中国工程院院士柴天佑,报告主题为《制造流程智能化对人工智能的挑战》。

会前,校长宁滨与柴天佑进行了亲切交流。

报告会上,柴天佑从四个方面全面深入地阐述了制造流程智能化对人工智能的挑战。他阐述了两种主要类型的工业生产特点和高效化、绿色化的发展目标,指出了制造流程信息化系统的资源计划、制造实行和过程控制系统三层结构,阐述了制造流程智能化的涵义与愿景,并提出了人工智能所面临的挑战。

在互动环节中,柴天佑与参会师生积极交流互动,针对现场提出的问题一一详细解答,赢得了在场师生的阵阵掌声。

社科处、科技处等相关部门负责同志一同参加了会见。

(摄影:覃迪)

主讲人概况:

柴天佑,中国工程院院士,IFAC Fellow,IEEE Fellow。东北大学学术委员会主任(2011~),国家自然科学基金委员会信息科学部主任(2010~)。曾任国际自动控制联合会(IFAC)技术局成员及IFAC制造与仪表技术协调委员会主席(1996-1999)。获2010 年英国皇家工程院Distinguished Visiting Fellowship,2011年日本学术振兴协会 (JSPS) Invitation Fellowship。长期从事复杂工业过程控制、优化和综合自动化的基础研究与工程技术研究。

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